乐鱼官方网站2月中国智能手机SoC排名:联发科、高通、苹果、海思、紫光展锐前五3 月 31 日消息,昨日晚间,CINNO Research 发布报告,带来了 2 月中国智能机 SoC 排名。其中,联发科、高通、苹果、海思、紫光展锐位列前五位。
CINNO Research 最新数据显示,2 月中国智能机 SoC 市场终端销量在 1 月环比同比双升后出现回落,整体市场终端销量环比下降约 24%,同比下降约 20.5%,其中同比大幅下降主要来自海思。
IT之家了解到,报告指出,2 月中国智能机 SoC 细分市场中,高通与紫光展锐环比降幅小于整体市场平均,高通环比降幅约为 21.8%;同时,海思降幅最大,约为 28.2%;联发科降幅第二,约为 25%。
苹果在 2 月中国智能机 SoC 终端销量中,出现环比下降 24.8%。原因在于去年四季度热销后,需求回落所导致。虽然环比下降,但是其 SoC 终端出货总量与去年同期相近,同比只有 4% 的下降。
此外,6000 元以上的超高端智能机 SoC 是高通份额增长最快的市场,2 月其在该市场份额增至约 10.1%,环比增长率约为 14.7%,高端智能机 SoC 仍是高通以及联发科积极争取的市场。
3月7日23点,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰换上Redmi K50系列新机,之前卢伟冰使用的是Redmi K50电竞版。 根据Redmi公布的信息,这次Redmi K50系列全球首发联发科天玑8100旗舰处理器,该芯片基于台积电5nm工艺制程打造,对标的是高通骁龙888。 据悉,天玑8100由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成,GPU为G610 MC6,安兔兔综合成绩突破了82万分,超过了高通骁龙888。 卢伟冰表示,天玑8100的表现远超预期,在我们的内部测试中,天玑8100不仅拥有强悍的旗舰性能,更拥有恐怖
引言 智原科技的FIE8100 SoC平台是一种低功耗、便携式视频相关应用开发SoC平台,也可用于基于FA526 CPU的SoC设计验证。 基于FA526的Linux软件开发套件,开发人员可将Linux一2.4.19软件环境在FIE8100平台上安装实现,并完成对平台上所有IP的驱动程序安装和对FA526的内部调试。 FA526介绍 FA526是一颗有着广泛用途的32位RISC处理器。它包括一个同步CPU内核(core)、独立的指令/数据缓存(cache)、独立的指令/数据暂存器(scratchpads)、一个写缓存(write buffer)、一个内存管理单元(memory management unit)和JTAG在线
平台实现Linux软件开发套件的设计 /
IBM,特许半导体制造有限公司,三星电子有限公司以及ARM公司今天宣布:他们将在high-k metal-gate (HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。 在这一将历时数年的合作中,ARM将为IBM、特许半导体和三星的Common Platform技术联盟开发和授权一个包括逻辑、存储和接口产品在内的物理IP设计平台,用于他们向客户销售的产品。 ARM同时宣布:将利用Common Platform HKMG 32纳米/28纳米技术独特的特性,开发定制化的物理IP,以实现当前和未来的ARM® Cortex系列处理器在功耗、
第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)在上海召开,本届大会主题为“开放发展 合作共赢”,由工业和信息化部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办。地平线作为在AI芯片领域的先锋创业企业受邀参加本届大会,于上周宣布量产了中国首款车规级人工智能芯片——征程二代的消息也在整个半导体行业内引起不小的震动,创始人兼CEO余凯也在会上向IC同行和产业相关人士们阐述了地平线就车规级AI芯片研发和落地的产业布局。 边缘计算 是应对终端数量激增和海量数据计算挑战的关键 余凯在演讲伊始提到,计算的变迁一直围绕着终端的变化,计算终端变迁将助力计算机发展史,迎来
联发科现已推出了 MediaTek Kompanio 系列平台。Kompanio 源于 companion , 寓意着陪伴左右。 联发科表示,Kompanio 系列平台拥有高度整合的 SoC 设计、提升能效的前沿技术,可帮助个人计算设备在屏幕打开、翻转、折叠甚至分离等多形态转换的同时,实现全天候长续航。 IT之家了解到,Kompanio 系列平台内置 AI 处理器 MediaTek APU,可为各种基于语音和视觉的 AI 应用提供算力。 据介绍,凭借高性能、低功耗的特点,以及在 5G 网络连接与 AI 方面的优势, Kompanio 系列平台为 Chromebook 笔记本电脑、平板电脑以及更多形态的个人设
1 引言 GPS(全球定位系统)以全天候、高精度、自动化、高效率等显著特点及其所独具的定位导航、授时校频、精密测量等多方面的强大功能,使其用途越来越广泛。当今,美国的GPS系统、WAAS系统、LAAS系统、覆盖全球海岸线的DGPS系统、俄罗斯的CLONASS系统、欧盟的Galileo系统和中国的北斗系统都是具有代表性的星基导航系统。全球定位系统经过近50年的研究和开发,已趋于实用,形成了卫星导航产业链。目前,卫星导航的应用已经遍及军事、航海、航空、测量、交通、勘测等几乎一切与位置、速度、时间有关的人类活动中。在各种全球定位系统不断发展的同时,GPS用户端设备也处于不断升级和发展之中。 从接收机的结
手机用长程演进计划系统单晶片(LTE SoC)战火持续升温。继高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)推出整合基频与应用处理器的LTE SoC后,联发科近期也挟64位元leyu乐鱼、8核心的高规格方案火速压境,期以更高性价比优势,在LTE手机市场抢占一席之地。 智慧型手机长程演进计划(LTE)系统单晶片(SoC)战火愈演愈烈。在中国正式打开LTE市场新后,LTE应用方案无疑已成各家行动处理器业者的关注焦点。晶片商除了竞相推出多频多模LTE基频(Baseband)晶片之外,亦全力布局LTE数据机晶片整合应用处理器(AP)的单晶片方案(表1),挟更高整合度、低耗电的优势,攻占LTE手机市场。 集邦科技记忆体储存
如果要问集成电路的发展趋势是什么,那我们听到最多的应该就是SoC了。确实,片上技术时代的确是未来集成电路技术力求完美实现的一个时代。集成电路现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展,引发了以微细加工(集成电路特征尺寸不断缩小)为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代,在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统,诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未来几年内,上亿个晶体管、几千万个逻辑门都可望在单一芯片上实现。 于是,对于SoC的期待与日俱增。片上时代的脚步日渐临近了。 SoC ( System - on - Chip)设计技
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LTC2636-LMI12、12 位八通道 SPI DAC(2.5V 内部参考模式,复位至中量程)
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