乐鱼leyu体育汇总]手机故障维修大全doc[汇总]手机故障维修大全 手机故障诊断大全 1:屏幕损坏 检查与处理: (1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。 (2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊? (3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看: (4)是否LCD质量差?更换LCD。 2:手机进水 避免手机进水、受潮。液体进入手机会严重腐蚀元器件，使手机受到损害。 第一步:关闭手机电源，将手机电池取出。 第二步:用电吹风吹干手机内部的水分，但要注意，在选择风档上只能使用暖风。在用电吹风吹干手机时，要将温度调至最低，以免机身胶料因为受热而变形。 3:翻盖故障 翻盖故障是针对翻盖手机而言的，直板手机不存在这样的问题。经常翻开机盖，时间长了，容易造成翻盖转接处损坏，这对手机翻盖的坚固程度是一个考验。而翻盖坚固与否关键在于轴，若轴结实耐用，则出问题的可能性比较小。双屏手机的设计思路，就是不用翻盖就可以了解到来电的情况，减少翻开机盖的次数。另外，手机外壳故障除了其本身材料缺陷外，主要是人为因素造成的。 防范措施:喜爱翻盖手机的消费者在购机时，要仔细检查连接轴的强度。当然，用户在使用过程中，也不要频繁地开关机盖，以免增加翻盖受损的概率。同时，消费者在购买手机时，应弄清外壳的材料的坚韧性。另外，平时也要注意对外壳的保护，避免外壳受到撞击、挤压等。以便在出现问题时，明确责任，避免质量争议。 提醒:外壳、翻盖故障不是特别严重的问题，一般收取人工费50元。 4:死机 死机也是令消费者头疼的问题。死机是由多方面的原因引起的。平时操作不当会导致死机;手机硬件受损，也可能导致经常性的死机;手机的软件设计问题而导致的死机。 防范措施:用户在使用手机的时候，一定要注意操作，按键速度不宜过快，还应避免短信息轰炸。消费者对待手机，要轻拿轻放，防止外界震动的影响?不要让手机进水、防潮，使硬件不受到损害。 对策:对于软件、硬件设计缺陷引起的死机，消费者只能将手机送到客户服务中心进行检修。而最好的办法是购买品牌机，如诺基亚、三星，摩托罗拉等，毕竟，这些品牌在软件、 硬件的设计上，还是可以信赖的。 5:自动关机 自动关机也是消费者反映的常见问题。电池触点不正常、主板异常、静电过大、手机病毒等都会引起手机自动关机。 对策:对于静电和接触不良引起的非技术性问题，消费者自己就可以解决。消费者能做的就是不要接乱码电话，少从网上下载信息。至于主板异常问题，只能拿到维修中心去解决了。 6、自动开机 加上电池后，不用按开/关键就处开开机状态了。主要由于开/关键对地短路或开机线上元器件对地短路造成。取下手机板，用酒精泡后清洗，大多可以解决此故障。 7、发射弱电、发射掉信号 1( 发射弱电 手机在待机状态时，不显弱电，一打电话，或打几个电话后马上显示弱电，出现低电告警的现象。这种现象首先是由于电池与触片接口间脏了或接触不良造成;其次是电池触片与手机电路板间接口接触不良引起;再其次就是功放本身损坏引起。 2( 发射掉信号 手机在待机状态时，信号正常，手机一发射马上掉信号，这种现象是由于手机功放虚焊或损坏引起的故障。 3信号不稳定(掉信号) 由于接收通道元器件有虚焊所致(摔过的手机易出现此故障)。主要对接收滤波器、声表面滤波器、中频滤波器和接收IC等元器件进行补焊，大多能恢复正常。 8、漏电 手机漏电是较难维修的故障。首先判断电源部分、电源开关管是否烧坏造成短路。其次判 2分钟后用手背去断功放是否损坏。再其次，漏电流不太多的情况，给手机加上电源1, 感觉哪部分元件发热严重，此元件必坏无疑，将其更换。如果上面的方法仍没有解决故障，就只有去查找线路是否有电阻、电容或印刷线 . 手机屏幕上显示联系服务商、返厂维修等信息都是软件故障，重写码片资料即可。 2( 用户自行锁机，但所有的原厂密码均被改动，因此出厂开锁密码无用，重写码片资料即可。 3( 手机能打出电话，但设置信息无记忆、显示黑屏、背光灯不熄、电池正常弱电告警等故障，在相关的硬件电路正常情况下，软件也能引起这些故障，必须重写码片资料。 10、根据手机电流情况判断故障原因 1(不开机，按开机键电流表指针微动或不动，这种现象主要是由于开机信号断路或电源IC(不工作)引起。全球最大的索爱手机社区～ 2(不开机，按开机键电流表针指示电流，比正常值200mA左右小了许多，但松开开机键电流表指针回到零，这种现象说明电源部分基本正常、时钟电路没有正常工作或者CPU没有正常工作。 3(不开机，按开机键电流表指针指示电流200mA左右稍停一下马上又回到0mA。这是典型的码片资料错乱引起软件不开机故障。 4(按开机键有20,30mA左右漏电流，表明电源部分有元器件短路或损坏。 5(按开机键有大电流漏电表明电源部分有短路现象或功放部分有元器件损坏。 6(加上电池就漏电，首先取掉电源集成块，若不漏电，说明故障由电源IC引起;如仍漏电，说明故障由电池正极直接供电的元器件损坏或其通电线路自身短路(进水易出现此故障)造成。根据电池给手机供电原理查找线路或元器件(电源滤波电容、电源保护二极管有时会出现短路)。 7(手机能工作，但待机状态时电流比正常情况大了许多。这种故障的排除方法是:给手机加电，1,2分钟左右用手背去感觉哪个元件发热，将其更换，大多数情况下，可排除故障。如仍不能排除，查找其发热元器件的负载电路是否有元器件损坏或供电元器件是否损坏。 8(手机无信号强度指示或无网络，可根据电流表指针摆动情况判断故障的大致范围。正常情况下，在手机寻找网络的同时，电流表指针不停地摆动，幅度有10mA左右。如果电流表指针摆动正常，仍无网络，这种故障多见于诺基亚、摩托罗拉等手机，故障范围大多在发射VCO部分或功放电路部分;如电流表指针摆动不正常也无信号强度指示，则故障范围大多在接收VCO、本振部分或接收通道部分。 11、对方听不到声音或声音小 故障分析: 由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接，接触的面积比较小，再加上手机是在户外使用的移动产品，故容易产生送话器接触不良的故障。 检查与处理: (1)送话器是否接触不良?处理方法:校正或清洗。 (2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.5,2V) (3)送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时，正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有，则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是:在通话的状态下，用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压，若电压正常则说明问题出在后面的线)BB处理IC中信源部分(如:可编程音频前置放大器、A,D变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。 (5)送线、受话器(耳机)中无声或声音小 检查与处理: (1)菜单中对音量的设置是否正确? (2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω，而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式乐鱼官网，少数有采用压电式的)。 (3)耳机与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。 (4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊? (5)受线、无振铃或振铃声小 检查与处理: (1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。 (2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊? (3)驱动三极管烧坏? (4)发声孔被堵住? 14、不能开机 我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程:按下开机键?开机指令送到电源IC模块?电源IC的控制脚得到信号?电源IC工作?CPU;13MHz主时钟加电?CPU复位及完成初始化程序?CPU发出poweron信号到电源IC块?电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压?手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程，我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理: .由于手机的开机键使用较频繁，此按键是否接触不良? .电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大，故它出故障的概率比较高。 .电源IC有无开机信号送到CPU? .电源IC的某一路负载有严重漏电或短路，造成开机电流很大，因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。 .CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。 .CPU正常工作的三个基本条件是否满足:(a)3V的工作电压;(b)13MHz时钟;(c)复位电路。 .CPU有无输出poweron信号到电源IC? .初始化软件有错误?重新写软件试试看。 (注意:在检查此类故障时，可采用人为的故障单元分离法，即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压，若此时电源IC每一种均能输出正常的电压，则故障点一般在CPU控制部分或软件，反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时，可以按信号处理过程的方向由前向后检查，也可由后向前检查，还可以从中间某一处开始进行检查，具体方法视具体的情况和手机机型而定。) 15、能开机和关机，但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网 该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时，都会造成此类故障。 检查与处理: .天线的接触是否良好?处理方法:用无水酒精清洗，校正天线。 .检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊? .检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊? .检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。 .检查RFIC的工作电压?有无虚焊? .检查I,Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为:DC1.2V左右，单端AC500mVpp左右。 .检查BB处理单元工作电压?有无虚焊? .检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。 .对于早期的机型，还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊? .补焊CPU、重新写软件。 16、手机检测不到SIM卡 、不入网 故障分析: (1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大，再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理，故容易出现这种故障。 (2)目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题，还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。 检查与处理: (1)SIM卡的是否接触良好?若有问题，可以清洗或小心校正SIM卡; (2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常? (3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊? (

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