手机维修常用维修工具资料7.2.5 维修平台与维修工具 1. 维修平台 维修平台用于固定电路板。 手机电路板上的集成

　　2. 维修工具 手机维修除上述仪器仪表以外， 还有一些常用的 维修工具， 参见图7-7。

　　进入收/发合路器， ANT天线、 滤波器等是只有射频 电路独有的一些显著标志。图7-1 T108手机逻辑部分原 理电路图 (略）.

　　2） 音频/逻辑电路 音频/逻辑电路部分主要特点是大规模集成电路， 并且多数是BGA元件， 因此这部分原理图常用UXXX 表示集成电路， 其管脚标注为A0、 A1、 E12等。 常 见的音频/逻辑电路有微处理器(CPU)、 字库(也称版本 FLASH)、 暂存(SRAM)、 码片(EEPROM)和音频IC。

　　2. 音频/逻辑电路识别 音频电路识别是通过送话器和耳机图形来查找的， 还有的通过英文缩写来确定是否是接收音频电路， 如 SPK、 EAR、 EARPHONE和SPEAKER等。

　　3. 电源电路识别 电池电源用VBATT或VBAT， 也有用VB、 B来 表示， 有的电源是集成电路， 如摩托罗拉电源U900通 常用英文缩写CAP或GCAP来表示， 开机线用PWR-SN 来表示， R275表示射频供电2.75 V， L275表示逻辑供 电电压2.75 V。

　　（3） 配备电烙铁架和烙铁擦， 及时清理烙铁头， 防止因为氧化物和碳化物损害烙铁头而导致焊接不良， 定时给烙铁上锡。

　　的专用工具。 其特点是防静电， 温度调节适中， 不损 坏元器件。 热风枪外形如图7-5所示。

　　1. BGA焊接工具 1） 植锡板 植锡板是用来为BGA封装的IC芯片植锡安装引脚 的工具， 常见的植锡板包括连体的和专用的两种。 2） 锡浆和助焊剂 锡浆是用来做焊脚的， 建议使用瓶装的进口锡浆。

　　3） 热风枪 因为BGA芯片一般个体较大， 而且管脚在芯片下 方， 所以应使用有数控恒温功能的热风枪， 去掉风嘴 直接吹焊。 4） 清洗剂 最好用天那水作为清洗剂， 天那水对松香助焊膏 等有极好的溶解性。

　　4. 输入/输出接口电路 JXXX或JXXXX表示： 底部连接器、 SIM卡连接 器、 免提连接器、 显示接口、 键盘接口、 送话器触 点和振铃器触点等， 有时还用CNXXX或Xxxx等来表 示。 手机电路图中所涉及英文缩写很多， 所以在记英 文缩写、 英文字母和数字时， 要善于总结规律。

　　1. 射频电路识别 射频电路包括三部分， 即接收机电路、 发射机电 路和频率合成电路。 在进行电路识别时应注意电路中 的英文缩写及电路中的各种标注。 收、 发电路识别： ANT-天线 MHz或RX-GSM、 RXDCS的可判定它所在电路是接收机电路射频部分， 且 接收机信号一般从左向右方向传输； 相反信号频率标 注为890～915 MHz、 1710～1785 MHz的可判定它所 在的电路为发射机电路， 信号从右向左方向传输。

　　5） 调整 如果我们吹焊完毕后， 发现有些锡球大小不均匀， 甚至有个别脚没植上锡， 可先用裁纸刀沿着植锡板的 表面将过大锡球的露出部分削平， 再用刮刀将锡球过 小和缺脚的小孔中填满锡浆， 然后用热风枪再吹一次。

　　3. IC的定位与安装 由于BGA芯片的管脚在芯片的下方， 我们在焊接 过程当中不能直接看到， 所以我们在焊接的时候要注 意BGA芯片的定位。 4. 焊接 BGA芯片定好位后， 就可以焊接了。 和我们植 锡球时一样， 把热风枪的风嘴去掉， 调节至合适的风 量和温度， 让风嘴的中央对准芯片的中央位置， 缓慢 加热。

　　可以用来测量电压、 电流和电阻， 还可以测试二极管、 三极管和场效应管等。 万用表有指针式和数字式两种， 指针式万用表在维修中常用。 指针式万用表在使用中 的注意事项：

　　（1） 根据测试需要将万用表置不同挡级， 在预先 不知道被测电压(电流)大小的情况下， 万用表应置于 较高量程上。

　　5. 使用注意事项 (1) 风枪吹焊植锡球时， 温度不宜过高， 风量也不 宜过大， 否则锡球会被吹在一起， 造成植锡失败。 温 度经验值不超过300℃。 (2) 刮抹锡膏要均匀。 (3) 每次植锡完毕后， 要用清洗液将植锡板清理干 净， 以便下次使用。 (4) 植锡膏不用时要密封， 以免干燥无法使用。

　　(2) 清洗液放入要适量。 (3) 清洗故障机时， 应先将进液易损坏元件摘下， 如显示屏、 送线) 适当选择清洗所用时间。

　　（1） 要有过压、 过流保护， 但一般电源都只有过 流(短路)保护， 而在手机维修过程中往往出现电压过 高烧毁手机的现象， 这就要求该电源应具有过压保护 功能。

　　（2） 在手机维修中， 电源给手机供电需要一个转 换接口， 因为不同的手机对电源的要求不同。

　　（3） 由于维修手机时要观察电流的变化来判断故障。 （4） 要求直流电压输出连续可调， 调节范围是0～ 12 V就足够了。

　　(4) 不能用热风枪吹显示屏和接插口的塑料件。 (5) 不能用风枪吹灌胶集成块。 以免损坏集成块或 板线) 吹焊组件熟练准确， 以免多次吹焊损坏组件。 (7) 吹焊完毕时， 要及时关闭， 以免持续高温降 低手柄的使用寿命。

　　断提高， 近年来采用了BGA（Ball Grid Array球栅阵列 封装器件）封装技术。 采用BGA技术与过去的QEP平 面封装技术的不同之处在于： BGA封装方式下， 芯片 引脚不是分布在芯片的周围而是在封装的底面， 实际 是将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局 的凸点引脚， 这就可以容纳更多的管脚数， 且可以较 大的引脚间距代替QFP引脚间距， 避免引脚距离过短 而导致焊接互连。

　　输入/输出接口。 但不同厂家生产的手机， 其电路总 是有很大的差别， 维修人员除了需要掌握手机基本结 构外， 还要能读懂手机的各种图纸。

　　实物图是我们认识手机最直观的一种参考图， 它 是在前两种图读懂的基础上， 最终才可识别的， 参见 图7-3。

　　1) 拆装机工具 螺丝刀： 手机的外壳都采用特殊的螺丝固定， 用 普通的螺丝刀无法拆装， 因此需配备专用螺丝刀， 如 小十字口、 米字口T6、 T7、 T8等。

　　2) 带灯放大镜 带灯放大镜一方面为手机维修起照明作用； 另一方 面可在放大镜下观察电路板上的组件是否有虚焊、 鼓包、 变色和被腐蚀等。 3） 弯头、 直头的尖镊子 在用热风枪拆装组件时， 用镊子夹持原件非常方便。 4） 防静电吸锡笔或吸锡线 备防静电吸锡笔或吸锡线， 在拆卸集成电路或 BGA-IC时， 将残留在上面的锡吸干净。

　　4） 输入/输出接口 输入/输出接口(I/O)电路的组成及其特点： 输入口 (I口)包括话简MIC、 底部连接器（JXXX）、 SIM卡座 (JXXX)、 键盘输入等。 输出口(O口)包括键盘背景灯、 底部连接器（JXXX）、 振铃器和LCD屏显等。

　　对于系统原理图以主要的集成电路为核心查找四 部分电路， 同时还要记住主要元件的英文缩写和一些 习惯表示法。

　　使用热风枪时应注意以下几点： （1） 温度旋钮、 风量旋钮选择适中， 根据不同集 成组件的特点， 选择不同的温度， 以免温度过高损坏 组件或风力过大吹丢小的元器件。 (2) 注意吹焊的距离适中。 (3) 枪头不能集中于一点吹， 以免吹鼓、 吹裂元件。 按顺时针或逆时针的方向均匀转动手柄。

　　采用贴片式。 许多COMS器件ห้องสมุดไป่ตู้易被静电击穿， 因此 在重焊或补焊过程中必须采用防静电调温专用电烙铁乐鱼官方网站， 参见图4-4。

　　2. 植锡操作 1） 清洗 首先将IC表面加上适量的助焊膏， 用电烙铁将IC 上的残留焊锡去除， 然后用天那水清洗干净。 2） 固定 我们可以使用专用的固定芯片的卡座， 也可以简 单地采用双面胶将芯片粘在桌子上来固定。

　　3） 上锡 选择稍干的锡浆， 用平口刀挑适量锡浆到植锡板 上， 用力往下刮， 边刮边压， 使锡浆均匀地填充于植 锡板的小孔中， 上锡过程中要注意压紧植锡板， 不要 让植锡板和芯片之间出现空隙， 影响上锡效果。 4） 吹焊 将热风枪的风嘴去掉， 将风量调大， 温度调至 350℃左右， 摇晃风嘴对着植锡板缓缓地均匀加热， 使锡浆慢慢熔化。

　　（2） 利用万用表欧姆挡测电阻、 二极管和三极管 时， 测试前应调零， 而且每换一次挡需调零一次。

　　是手机维修中必不可少的仪器。 稳压电源的种类很多， 在手机维修中， 对电源有这样几方面的要求：

　　7.1 手机维修基础 7.2 常用维修工具 7.3 常用仪器使用 7.4 手机软件故障维修仪 7.5 手机中主要元器件识别与检测 7.6 手机故障分析与处理 7.7 手机电池 习题七

　　温烙铁的时候我们应该注意以下事项： （1） 应该使用防静电的恒温烙铁， 并且确信已经 接地， 这样可以防止工具上的静电损坏手机上的精密 器件。 （2） 应该调整到合适的温度， 不宜过低， 也不宜 过高。 用烙铁做不同的工作， 比如清除和焊接或焊接 不同大小的元器件的时候， 应该调整烙铁的温度。